한국기계연구원-나노종합기술원 업무협약 체결
작성자나노종합기술원
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등록일2024-08-01
▶행사명 : 한국기계연구원-나노종합기술원 업무협약 체결
▶일 시 : 2024년 8월 1일(목), 10:30 ~ 13:00
▶장 소 : 한국기계연구원 본관동 국제회의실
▶주요 참석자 : 한국기계연구원 류석현 원장, 나노종합기술원 박흥수 원장 외 다수
▶주요내용
- 업무협약 목적 : 반도체 첨단 패키징 인프라 및 기술 개발 분야 상호 협력과 교류 강화
- 반도체 첨단 패키징 분야 소재·부품·장비 관련 차세대 핵심기술 공동 연구 개발 및 기업 기술 지원 협력
- 반도체 첨단 패키징 분야 장비구축 및 활용, 공정기술 개발 등 인프라 고도화 협력