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(COMMODITY DESCRIPTION )

[품명(Description)] 패럴린 코터 (Parylene Coater)
품목번호 Item No.	관세분류번호 HSK No.	정부물품분류번호	단위 Unit	수량 Q'ty
1	-	2399039801	SYS	1

1. 용도(End-user's Use)

1) MEMS 소자 및 반도체 응용 소자의 encapsulation 공정을 위해 패럴린 고분자 박막을 제조하기 위한 장치

2) 다양한 패럴린 기반 박막 제조를 위하여 다종의 이합체(dimer)에 적합한 원료 증발과 열분해가 가능하며, 조각시료부터 8인치 웨이퍼의 표면에 패럴린 박막 증착이 가능한 장치

3) 다른 반도체 공정 장비와 결합이 가능하고, 연속공정을 위한 웨이퍼 이송이 가능하고 저온 및 고온 환경에서 증착이 가능하도록 온도 제어기능이 탑재된 지그 부품을 보유한 장치

4) 스프레드시트 기반 공정 데이터 수집 및 그래프 구현, 대량의 경과 저장이 가능한 장치

5) 터치패널과 공정 레시피 기록이 가능하여 다수의 유저가 쉽게 조작이 가능한 제어 시스템을 가진 장치

2. 장비의 구성(Configurations of Goods)

1) 주장비 (Main frame)

가. 원료증발기/원료열분해기/증착챔버 및 시스템 제어 장비 1 set

2) 주변기기 (Accessories)

가. 콜드트랩 1 set

나. 진공펌프 1 set

다. 제품 안착용 지그 1 set

라. 웨이퍼 이송/안착용 지그 부품 1 set

3. 성능 및 규격(Performance and Specification)

1) 제품 규격 크기

가. 1170(W)*870(D)*1450(H) (mm) (콜드트랩 포함) 이내

2) 제품 전원 사양

가. 3ø3W(3상3선식), 60Hz, 220V, 6KW급 (제3종접지) 지원

3) 증착 챔버 ( EVAPORATION CHAMBER )

챔버 구조 : 수직형 원통 챔버(챔버베이스+챔버바디+뚜껑)

챔버 재질 : 스테인리스 스틸 3T 이상

챔버 사이즈 : 310(ø)*320(H) (mm)(챔버 내경 기준) 이상

코팅 유효 면적 : 230(ø)*250(H) (mm) 이상

챔버 도어 : 상부 개폐형 구조

챔버 투시창 : 챔버 몸통 정면 1개소 포함, 내열강화유리 구성

챔버 배기구 포터 : 챔버 베이스 우측 1개소 포함

원료 기화 확산 포터 : 챔버 베이스 좌측1개소 포함

진공 센서 포터 : 챔버 베이스 뒷측 1개소 포함

지그 회전 포터 : 챔버 베이스 중앙부 1개소 포함

챔버 오링 (내외부 2중 오링(NBR오링)), 챔버 배관 연결 오링 (바이톤오링) 구성

4) 진공 제어 ( VACUUM CONTROL )

진공 펌프: 직결식 로터리 펌프, 배기능력 : 280L/M 이상, 주기적인 관리를 위한 입출 편리한 구조로 펌프가 설치되어야함 (슬라이딩 플레이트 등).

진공 펌프 보호 동작 : 진공펌프 모터 과부하 센서 포함

메인 밸브 : 수동식 개폐 밸브(Electrical Valve) 구성

진공 해제 밸브 : 전기식 개폐 밸브(Electrical Valve) 구성

진공 컨트롤러 및 센서 : 피라니 센서 및 컨트롤러 포함

진공 측정 범위 : 1000Torr~3mTorr 범위 포함

터치스크린을 통한 통신 기능 보유, 터치스크린을 통한 진공 제어 가능

진공 센서를 증착으로부터 보호 목적으로 센서 히터 포함 (실리콘 히터:MAX 150℃)

콜트 트랩: 극저온 칠러 전원 장치+ 환봉타입 극저온 냉각봉 (냉각 온도 : -80℃~-100℃ 이내 범위 동작, 냉각 시간 : 30분이내, 탈착 가능한 환봉 타입 구조)

5) 원료 증발기 ( VAPORIZER )

증발기 구조 : 증발 챔버 + 여닫이식 증발 도어

증발 챔버 재질 : 스테인리스 재질

증발 챔버 사이즈 : 76.3ø * 300(L) (mm) 이내, 원료삽입 최대 200g 가능

원료량에 따른 증착 가능 범위: 10㎚~100㎛

증발도어 개폐 인식 센서 기능 (근접 센서를 이용한 개폐 인식)

증발기 및 증발기 도어 히터 기능 (원통형 판히터)

증발 챔버 및 증발 도어 온도 제어 : 최대 구동온도 230℃

온도 제어 방식 : 온도 제어 PID PLC 모듈을 이용한 PID 제어

온도 제어 구성 : 터치패널 + 온도제어 PLC 모듈 + SCR UNIT

온도 측정 : K-Type 열전대 이용

증발기 냉각 방식 : 공정 종료시 휀을 이용한 강제 냉각

6) 원료 열분해기 ( PYROLYSIS )

열분해기 구조 : 증발 챔버와 일체화된 환봉 구조

열분해 챔버 재질 : 스테인리스

열분해 히터 구조 : 세라믹 압출 성형히터의 1Zone 구성

열분해 히터 온도 : 최대 800℃

열분해 히터 : 1ZONE 제어

온도 제어 방식 : 온도 제어 PID PLC 모듈을 이용한 PID 제어

온도 제어 구성 : 터치 패널 + 온도제어 PLC 모듈 + SCR UNIT

온도 측정 : K-Type 열전대 이용

7) 제품 안착 지그 ( ZIG CONTROL )

지그 구조 : 5단 안착형 4각 틀 구조(170*170*250)

제품 안착 플레이트 : 140*170 스테인리스판 5매

지그 재질 : 알루미늄

지그 회전 제어 : 회전 속도 제어 모듈과 유도전동기를 이용한 제어

지그 회전 속도 : 0~8RPM 범위 이내

체결 방식 : 챔버 베이스에 수직으로 회전 모터 체결

8) 웨이퍼 이송/안착용 지그 부품

반도체 공정 장비와의 연계를 위한 지그 및 챔버 부품 보유

코팅용 테이블 : 최대 8인치 웨이퍼 안착 가능한 구조

지그 회전 기능 : 0~8RPM 범위 이내

지그 냉각/가열 기능 : 열교환기를 이용한 시료의 냉각 또는 가열 가능한 구조

웨이퍼 상/하 이동을 통한 웨이퍼 이송 기능 보유

9) 시스템 제어 ( SYSTEM CONTROL )

시스템 제어 구성 : 터치 패널 + PLC 모듈 + 전장 부품

터치 패널 : 자동화면, 수동화면, 설정화면, 트랜드화면, 고장화면

PLC 구성 : 파워, 시퀀스CPU, 베이스, 통신모듈, 입출력, PID모둘

시스템 프로세스 제어 방식 : 터치패널에 의한 자동 운전 및 수동 운전

공정 데이터 CSV 파일로 저장 및 출력 기능 포함

진공도 제어를 통한 증발기 출력 제어 - 4 pattern 이상 제공 : 설정 진공도 기준으로 증발 온도 ON/OFF 제어되며 모든 공정 자동으로 진행됨

원료량 및 원료 종류에 관계없이 원료 반응 특성 입력으로 공정 종료 때까지 자동으로 운전 진행 및 종료됨 – 원료에 따른 증착물질 종류 최소 3종 이상 가능

증발온도를 정밀하게 제어하여 패럴린 박막 특성 제어 가능 : 프로그램된 증발 온도 제어 – 4step 이상 2Pattern 이상 제공

작업 종료 및 장치 이상시 휀을 강제 가동하여 증발 챔버 온도를 낮추어 증발 억제 기능 보유

자동 운전 강제 종료 기능 : 장비 안전 및 제어를 위한 구동 중 자동 정지 기능 탑재

온도 감지 센서 탑재를 통한 내부 과열 방지 시스템 기능 보유

10) 알람 기능

안전을 위한 장치의 운전 정지 : 증발기, 열분해, 진공센서 등 히터류의 설정온도보다 미달 또는 초과시, 설정 진공도 초과시 또는 진공 펌프 고장시 등 특정상황에서 운전 정지

장치의 운전 정지 없이 경고음 발생: 시스템 내부 온도 초과시, 진공 배기 시간 초과시, 공정 진행중 알람 진공도 초과시 등 특정상황에서 경고음 발생

4. 설치, 교육, 보증 등(Installation, trial test, training, and warranty)

공정 노하우 요청시, 필요 공정 노하우 제공

장치 문제 발생시, 2일내 원인 분석 및 대책 제공

(장치 수리 기간내 당사 설비 무상 사용 허용)

장치 입고 승인 후, 1년간 무상 보증(A/S) 실시