HWP문서2. 일반사양서_반도체전기특성분석기.hwp

닫기

일 반 사 양 서

1. 개요

1) 반도체전기특성분석기(Semiconductor characterization system)은 소스 발생 및 측정 장치, AC 임피던스 측정용 커패시턴스-전압 모듈, 펄스 I-V와 파형 포착 및 초단시간 I-V 측정이 가능한 초고속 펄스 측정 장치 등을 하나의 분석 설비로 통합한 형태이며 반도체 재료 연구, 반도체 소자 설계 및 개발 또는 생산을 위해 연구자가 필요로 하는 핵심 파라미터를 분석하는데 필수적이다.

2) 또한, 복잡한 수식에 기반한 전기특성 측정을 위한 필수 입력 값들을 자동으로 계산하며, 적절한 지표들을 실시간으로 그래프로 그려주어 효율적인 분석 환경을 제공해준다.

2. 소요시기

2024년 9월 30일까지

3. 성능보증

공급자는 본 장비의 성능 검증을 위해 HARDWARE REQUIREMENT SPEC를 만족하는 결과물을 첨부해야 한다.

4. SYSTEM 종류 및 수량

1) Main frame 1 set

가. FHD 급의 해상도를 가지는 터치 스크린

나. 업그레이드 가능한 측정 모듈용 여분 슬롯 구성

다. USB, GPIB, HDMI, ETHERNET 출력 포트

라. 키보드, 마우스 조작 및 터치 스크린을 통한 직관적인 지유아이 기반 작동

마. 그래픽 디스플레이 및 분석 기능을 통해 프린트 및 데이터 분석을 지원. 이미지 데이터 또는 엑셀 데이터로 추가 유틸리티 및 지원 보고서 생성

2) 주변기기 (Accessories)

가. 장착된 모든 전류 전압 공급원과 연결되는 BNC 또는 Triaxial cable

나. Main frame의 동작을 검증하고 구동할 수 있는 software 모음

5. TEST

1) SystemOperation & Performance에 이상이 있는지 여부

2) System이 본 사양서의 내용과 기타 협의 사항을 준수하고 있는지 여부

3) 성능에 대한 검증 Test

6. 검수

나노종합기술원에 납품 후 설치하여 사양에 대한 PERFORMANCE TEST를 원칙으로 한다. 장비 공급자는 나노종합기술원이 지정하는 시간 및 장소에 장비를 설치하고 정상 작동을 위해 요구되는 모든 조정을 수행하여야 한다.

7. 제작기준

1) 모든 설비는 "설비사전 안전인증제 기준"에 의거 설계,제작 설치되어야 한다.

2) SET UP시 안전수칙 미준수 및 안전도구 미착용 등으로 발생하는 모든 안전사고MAKER에서 조치와 책임을 다한다.

8. SIGN OFF

SET-UP 완료 보고서는 당사의 최종 승인일을 기준으로 한다.

9. WARRANTY

1) 기간 : ACCEPTANCE TEST SIGN OFF 후 1년 이상

2) WARRANTY 기간 중 발생한 고장(단, 사용자의 과실 및 고의에 의한 고장은 제외)에 대해서는 MAKER에서 PARTSLABOR를 무상으로 제공, 수리하여야 한다.

10 동작조건

HARDWARE REQUIREMENT SPEC 기준

11. 교육

1) 교육은 Set-up 완료 후 국내 교육을 실시한다. (작동 원리 및 방법, 유지보수 방법 필수 포함)

2) 성능향상을 위한 소프트웨어 업그레이드가 발생할 시 이에 대한 교육을 실시한다.

3) 장비 운용 및 오퍼레이션 매뉴얼 1부를 제공한다.

12. 운송

1) 장비의 운송용 PACKING은 운송 중에 문제가 없도록 견고히 하여야 한다.

2) 장비 반입시 파손이 우려되는 부품은 내장하거나 반입 후 조립할 수 있도록 한다.

3) 모든 장비의 현장까지 반입 경비는 구매계약 조건에 따른다.

13. 서비스

1) 하자 보증 기간 이내 장비 공급자는 장비의 결함 발생 시 사용자의 요청을 접수한 이후 7일 이내 도착 후 72시간 이내에 수리 작업을 완료하여야 한다.

2) 제조사 검교정 서비스 요청이 가능해야 한다.