장비소개
후면광자 검출장비
Inverted Photon Emission Microscope 센서 및 반도체 등의 소자에서 발생하는 누설전류 관련 불량 및 50nm이하 패키지 소자의 불량 위치를 검출하기 위한 장비- 소자 불량에 대한 전기적 특성 검증, 반도체 및 공정에서 발생하는 패턴관련 불량 위치 검출
- Chip 후면의 패턴 관찰, 불량이 발생된 위치를 정확히 검출
| 후면광자검출장비 |
|---|
| 1K InGaAs 카메라 (LN2 냉각 타입) |
| Thermo Dynamic 카메라 |
| 레이저 스캔 시스템 |
| 후면 관찰이 가능한 12inch manual probe system |
| Microscopte stage with motoroized X_Y_Z stage 및 정밀 포지셔너 |
| IR OBIRCH 기능 지원 |
| Nano Lens-WR (SIL Lens) 초고해상 이미지 |
| 전기특성분석을 위한 계측기 지원 |