장비소개
패키지 실장 평가 시스템
Package SMD Evaluation System (Reflow oven) Reflow 장비로서 센서 및 반도체 부품소자의 조립공정(SMT)시 발생하는 고온 환경에서의 성능평가 장비- 제품이 PCB에 실장되는 과정 중 가열 및 냉각 조건에서 솔더링을 진행하며 제품의 불량유무를 평가
- Bake-Soak 진행 과정 이후 Reflow단계에서 사용되며 SMD 부품 패키지에 대한 수분내성분류 (MSL) 신뢰성 평가에 활용
| 패키지 실장 평가 시스템 | |
|---|---|
| Heating zones (Top & Bottom) | 10개 |
| Cooling Zones | 2개 |
| Heating length | 2,700 mm |
| N2 Consumption | 15 ~ 20 ㎥ /h |
| Maximum Operation Temperature | 350 ℃ |
| Transport direction | Left → Right |
| Rail Width adjustable Range | 50 ~ 410 mm |
| Maximum conveyor speed | 160 ~ 188 cm/min |